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Cola Tek Bond 200 (20gr)

Cola Tek Bond 200 (20gr)

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200

Aplicação:

Recomendado para ser utilizado em materiais que necessitam de preenchimento de folgas, em superfícies ásperas e irregulares. Adere a borrachas, plásticos, metais e outros substratos. Indicado para componentes eletrônicos, pois permite o posicionamento das peças.

 

Características:

O adesivo 200 é recomendado principalmente para adesões que necessitam de alta viscosidade.
É um produto monocomponente, à base de cianoacrilato e não requer mistura. O processo de cura inicia-se quando o adesivo entra em contato com a umidade.

 

Modo de Uso:

Aplique um fina camada de adesivo em apenas um dos substratos a serem colados.

Após a aplicação do adesivo, deve-se manter as peças pressionadas por aproximadamente 20 segundos, quando a cura inicial estará concluída.
A cura total ocorrerá em 24 horas.

 

Precauções:

O excesso de cola prejudica a colagem.

Cola a pele e olhos em pouco segundos.
Mantenha fora do alcance das crianças.

 

DADOS TÉCNICOS:

 

Viscosidade (cP): 1.400 a 1.800

Temperatura de Trabalho (ºC): -55 a 80

Preenchimento de Folgas (mm): Até 0,20

Resistência ao Cisalhamento (Aço x Aço): ≥ 100Kgf/cm2

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